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BIENVENUE SUR HAITI RENCONTRES > Blog > Technologie > TDK converti la technologie du disque dur converti pour fournir des vitesses de transmission de données 10x plus rapidement que les solutions compétitives à temps pour l’IA
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TDK converti la technologie du disque dur converti pour fournir des vitesses de transmission de données 10x plus rapidement que les solutions compétitives à temps pour l’IA

Ali-HR
Last updated: April 18, 2025 5:41 PM
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TDK converti la technologie du disque dur converti pour fournir des vitesses de transmission de données 10x plus rapidement que les solutions compétitives à temps pour l’IA
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TDK converti la technologie du disque dur converti pour fournir des vitesses de transmission de données 10x plus rapidement que les solutions compétitives à temps pour l’IA


  • Le détecteur de photos de spin de TDK pousse les vitesses de données sur l’IA dix fois au-delà de la technologie d’aujourd’hui
  • Les goulots d’étranglement de l’IA peuvent disparaître alors que les déplacements TDK se concentrent du GPU au transfert de données
  • Spin Photo Detector utilise le magnétisme induit par le laser pour une conversion photoélectrique ultra-rapide

Le fabricant japonais TDK a affirmé avoir réalisé une percée majeure dans la résolution de l’un des problèmes les plus urgents de l’intelligence artificielle. Non, pas les performances du GPU, mais plutôt le transfert de données.

Son innovation, appelée le détecteur de photos de spin, combine des technologies magnétiques, optiques et électroniques pour déplacer des données à des vitesses jusqu’à dix fois plus rapides que les photodétecteurs basés sur les semi-conducteurs existants peuvent offrir.

Le dispositif de TDK atteint des vitesses de réponse de seulement 20 picosecondes – ou 20 milliards de dollars de seconde – en utilisant la lumière à une longueur d’onde de 800 nanomètres.

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Détecteur de photos de spin de TDK

«Ce transfert de données est le plus grand goulot d’étranglement pour l’IA plutôt que les performances des GPU semi-conducteurs», a déclaré Hideaki Fukuzawa, directrice principale du centre de développement de produits de nouvelle génération de la société.

“Étant donné que nous pouvons percer bon nombre des goulots d’étranglement actuels, nous pensons que cette technologie changera la donne pour l’industrie de l’IA et du centre de données.”

Pour y parvenir, TDK a re-ingéré sa technologie de jonction du tunnel magnétique (MTJ), précédemment utilisé dans des milliards de têtes de disque dur.

La structure MTJ n’est que 200 nanomètres de large et intègre une seule couche libre de COFEB qui répond aux impulsions laser. Il permet de passer des états magnétiques parallèles aux antiparallèles avec une fiabilité à 100% dans des conditions définies.

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Contrairement aux semi-conducteurs qui reposent sur la génération de porteurs et les limitations du visage aux courtes longueurs d’onde, les détecteurs de photos de spin utilisent le chauffage électronique, permettant des vitesses plus rapides et une couverture spectrale plus large. Les éléments MTJ sont également résistants aux rayons cosmiques, ce qui les rend idéaux pour les applications aérospatiales.

“Le détecteur de photos de spin tient une promesse remarquable, à la fois d’un point de vue scientifique et technologique”, a déclaré Arata Tsukamoto, professeur de génie électrique à l’Université Nihon qui a collaboré avec TDK sur la validation.

Le dispositif de TDK a démontré un fonctionnement efficace sur une large gamme de longueurs d’onde, de 300 nm à 1,6 µm. Sa capacité de détection de lumière analogique ultra-rapide, son efficacité énergétique et sa taille compacte ouvrent des applications potentielles dans les lunettes intelligentes AR / VR, l’imagerie à grande vitesse et les systèmes spatiaux. Cette évolution pourrait également aider à résoudre les problèmes de consommation d’énergie dans le déploiement de l’IA.

La technologie pourrait servir des marchés où le transfert de données rapide et à faible latence est crucial pour les charges de travail de l’IA et les tâches graphiques.

TDK prévoit de fournir des échantillons d’ici mars 2026 et vise la production de masse dans les cinq ans. Grâce aux quelques étapes de traitement requises, il prévoit de maintenir un avantage des coûts et de défier les grands fabricants de puces comme TSMC et NVIDIA, qui investissent fortement dans la photonique en silicium.

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